台资强茂半导体封装测试基地项目落户徐州经开区

　　江苏省台办政府网站9月26日讯　在近日举行的“推动徐州高质量发展恳谈会”上，台湾上市公司强茂集团在徐州经济技术开发区投资10亿元人民币，建设半导体封装测试基地项目成功签约。这是徐州经济技术开发区积极推动半导体产业发展又一举措。 

　　台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目，主营二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等，总投资10亿元人民币，打造半导体封装测试生产基地。 

　　届时，将在徐州经济技术开发区形成集成电路又一龙头企业。对于打造徐州集成电路产业积聚群，形成苏北地区半导体基地有重要意义，