主办单位:江苏省人民政府台湾事务办公室
地址:南京市中山北路95号江苏议事园大厦26楼邮编:210009
Copyright 2013 Taiwan of the Jiangsu Municipal Government All Rights Reserved
技术支持:中国台湾网
江苏省台办政府网站4月8日讯 上交所近日批露信息显示,江苏台企和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(下简称“和舰芯片”)上榜科创板上市企业首批受理名单,引起广泛关注。
和舰芯片位于苏州工业园,成立于2001年,主要业务为集成电路制造环节中的晶圆代工。2003年,和舰芯片第一座8英寸晶圆厂正式投产。目前,公司主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,有两家子公司,分别是厦门联芯和山东联暻。
和舰芯片母公司台湾联华电子,成立于1980年,是台湾第一家半导体公司,专门从事制造半导体晶圆,为集成电路产业的主要应用产品生产芯片,1985年在台湾证券交易所上市,2000年在纽约证券交易所挂牌上市。
自投产至今,和舰芯片多次获得苏州市政府嘉奖,曾获评“2017年度苏州工业园区示范智能车间”、“2018年苏州十大科技创新企业”。2017年半导体行业统计数据显示,和舰芯片以17.5亿元销售额入选大陆半导体制造十大企业名单。