淮安台资德淮半导体项目一期正式投产

　　江苏省台办政府网站2月11日讯　近日，淮安高新区的德淮半导体集成电路芯片项目一期正式投产，年产24万片的12吋晶圆厂15万平方建筑全部建成，厂房内近百台套设备已安装到位。据悉，德淮半导体一期项目已完成投资90多亿元，今年6月将实现量产。 

　　德淮半导体现有员工657名，其中博士9人，硕士138人。据工作人员介绍，车间设备几乎全部从国外进口，单价超亿元的设备比比皆是。如某型步进扫描式曝光机1台就要4.8亿元，单价超2.5亿元的某型扫描对准机就有3台。 

　　“虽然现在离项目投产还有几个月的时间，但公司已通过代工模式实现量产供货。”德淮公司负责人说，2017年，公司开票销售2亿元，入库国税5280万元、地税900万元；预计2018年可实现销售20亿元，2019年可实现销售60亿元。上月中旬，公司在全面获得安森美手机CIS技术和专利并成功消化后，推出了“微光快拍”系列首款产品AR1337并实现量产供货，不仅增加了新的本土中高端CIS选项，而且为中高档手机带来了独特的“微光快拍”卖点。 

　　工厂未建好，产品已下线，德淮半导体项目推进之快可见一斑。德淮公司负责人透露，2016年4月，东芝CIS技术核心团队整建制加入德淮公司，去年6月，项目一期主厂房封底、设计研发中心揭牌。目前，公司已向国家知识产权局成功申请发明专利208项、实用新型专利90项，并授权取得安森美专利355项。 

　　在厂区建设上，淮安组建专门挂钩帮办团队并安排专人驻点，及时协调处理项目建设中遇到的矛盾问题。由于组织安排到位、资金保障到位、帮办服务到位，项目一期实现了快建设、快竣工，总投资123亿元的项目二期目前也已进行试桩静载检测，今年将完成投资10亿元。如今，德淮公司已经筹备项目三期，项目全部建成后，将形成半导体设计、制造、封装全产业链，彻底打破大陆在高端图像传感器新芯片基本依赖进口的局面。（何 雨）